Bachelorarbeit aus dem Jahr 2007 im Fachbereich Technik Note: 1.0 Campus02 Fachhochschule der Wirtschaft Graz Sprache: Deutsch Abstract: Durch die fortschreitende Miniaturisierung technischer Produkte stoßen immer mehr konventionelle Fertigungsverfahren an ihre Grenzen. Diese Arbeit beschreibt die Möglichkeiten der Lasertechnik in der Fertigung von Leiterplatten um konventionelle Fertigungsverfahren zu ergänzen bzw. zu ersetzen. In der Arbeit wird zuerst generell die Materialbearbeitung mittels Laser dargestellt. Als nächster Punkt wird die Herstellung von Mikrolöchern unter Verwendung von verschiedenen Laserarten und Herstellprozessen beschrieben. Danach werden sowohl Methoden zur Erstellung des Leiterbildes wie das Laserdirektbelichten und Laserdirektstrukturieren als auch das Strukturieren von Lötstoppmasken mittels Lasertechnik erklärt. Im letzten Teil wird auf das Laserschneiden von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten eingegangen. Diese Arbeit soll weiters den Umstand verdeutlichen dass eine fortschreitende Miniaturisierung in der Herstellung von technologisch hochwertigen Leiterplattenden Einsatz von Lasertechnik verlangt da nur mit Hilfe von Lasertechnik die dafürnotwendigen feinsten Strukturen hergestellt werden können.AbstractThe miniaturization of technical products has led to an increasing number of conventional manufacturing processes of printed circuit boards being taken to their limits. This paper will describe some possibilities of the use of a laser in the manufacturing of printed circuit boards in order to supplement and replace conventional manufacturing processes.First the processing of materials by means of laser-light will be dealt with. Secondly themanufacturing of micro-vias by means of different types of lasers and processes will bediscussed after which both methods of imaging (such as laser-direct-imaging and laserdirect- pattern) and solder-resist-structuring by means of laser-technology will be described.Fin
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