Wanilia (Vanilla planifolia Andr.)

W latach 2011/2012 w południowo-zachodniej Etiopii oceniono wpływ podłoża ukorzeniającego i liczby węzłów na sadzonkę na wydajność szkółki wanilii. W eksperymencie wykorzystano sześć podłoży ukorzeniających (gleba leśna rozłożony obornik zwierzęcy drobny piasek mieszanka 1:1 gleby leśnej i drobnego piasku mieszanka 1:1 rozłożonego obornika zwierzęcego i drobnego piasku oraz mieszanka 1:1:1 gleby leśnej rozłożonego obornika zwierzęcego i drobnego piasku) oraz cztery poziomy liczby węzłów (sadzonki z dwoma trzema czterema i pięcioma węzłami). Badania przeprowadzono w układzie losowym z trzema powtórzeniami. Wyniki wykazały że interakcja między tymi dwoma czynnikami była znacząca (P<005) dla wszystkich badanych parametrów z wyjątkiem procentu kiełkowania i liczby korzeni. Największą długość pędów obwód pędów świeżą masę pędów suchą masę pędów liczbę liści powierzchnię liści świeżą masę liści suchą masę liści i stosunek korzeni do pędów uzyskano w przypadku sadzonek z czterema węzłami uprawianych na podłożu ukorzeniającym składającym się z mieszanki gleby leśnej rozłożonego obornika zwierzęcego i drobnego piasku w proporcjach 1:1:1 z wyjątkiem największej długości korzeni i odsetka ukorzenionych sadzonek które uzyskano w przypadku podłoża ukorzeniającego zawierającego czysty piasek.